低誘電接着ポリイミドスピクセリア® NAシリーズ
スピクセリア® NAシリーズは、溶媒可溶型の低誘電接着ポリイミドワニスです。 誘電特性に優れており、低吸水性を示すことから高周波用部材に適しています。熱プレスによって金属と強い接着性を示します。
特長
- 誘電率と誘電正接が低く伝送損失を低減できるため、次世代の高周波通信用途に使用できます。
- 吸水率が低く、吸湿環境下でも誘電特性や電気絶縁性を損ないません。
- 金属等の被着体に対し強い接着性を示し、高い耐熱性を有しています。
- 塗布して乾燥させるだけで簡単にポリイミドの被膜を形成することができ、貯蔵安定性にも優れます。
製品ラインアップと特性
| 項目 | 単位 | NA001 | 備考 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| ワニス特性 | 粘度 | Pa・s | ～30 | E型 25℃ | |
| 固形分 | wt% | ～20 | 乾燥減量法 | ||
| 溶媒 | - | 安息香酸メチル | - | ||
| フィルム特性 | ガラス転移温度 | ℃ | 192 | DSC法 | |
| 線膨張係数 | ppm/℃ | 69 | TMA法 | ||
| 5%重量減少温度 | ℃ | 520 | TG/DTA法 | ||
| 引張弾性率 | GPa | 2.5 | JIS K7127 | ||
| 破断強度 | MPa | 132 | |||
| 破断伸度 | ％ | 170 | |||
| 表面抵抗率 | Ω | >1015 | 500V | ||
| 体積抵抗率 | Ω・cm | >1017 | |||
| 絶縁破壊電圧 | kV/mm | 373 | JIS C2110 | ||
| 誘電率 | - | 2.65 | @10GHz | ||
| 誘電正接 | - | 0.004 | |||
| 吸水率 | ％ | 0.2 | 25℃24h | ||
| 基板特性 | 接着強度 | 常態 | kN/m | 1.9 | 180°剥離試験 |
| 300℃はんだ後 | kN/m | 1.7 | |||
| はんだ耐熱性 | 常態 | ℃ | 300 | フロート, 60秒 |
|
| 吸湿 85℃/85%RH/24hr | ℃ | 300 | |||
| 推奨加工条件 | 真空プレス 面圧 5MPa 250℃×30min |
- | |||
※ 基板特性は基材に銅箔を使用しております。
※ ご要望により特性値の調整が可能です。
→→カタログPDFのダウンロードはこちらから
■その他のスピクセリア® シリーズはこちらから
お問い合わせ先
技術本部 R&D部 スピクセリア担当
〒340-0003 埼玉県草加市稲荷5-19-1