SOMATECT KZ系列产品
SOMATECT KZ系列产品是用于半导体封装的热固化型树脂。
本公司拥有针对线路板行业中需要的顶部封装、底部填充、CSP补强等各种用途的树脂产品可供选择。
特征
- 操作性良好的1液型产品，拥有优良的保存稳定性。
- 顶部包封用树脂
根据流动性、基材等对用途的要求，拥有多样的类型可供选择。 - CSP补强用树脂
拥有低温固化性(80℃)及优秀的可修补性(KZ-107-4)
同时，本公司还备有车载线路板上使用的高信赖度的产品系列。
产品的分类及各自特性
- 顶部包封用树脂 KZ-300系列产品
- 用于BGA·CSP的底部填充材料
| 用途 | 特长 | 产品名 | 固化条件 | 粘度 | 玻璃化 转移温度 |
线膨胀系数 | 保存寿命 (月/℃) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 顶部包封用 | 中流动/ 保存稳定性 |
KZ-310 | 100℃ /60min ＋ 150℃ /150min |
77Pa·s | 150℃ | 2.3 × 10-5℃-1 |
6/0 |
| BGA 补强树脂 |
低温固化 /耐湿性 |
KZ-106 | 85℃ /60min or 100℃ /30min |
9Pa·s | 90℃ | 4.5 × 10-5℃-1 |
6/5～10 |
| 低温固化/ 可修补性 |
KZ-107 | 80℃ /45min or 120℃ /5min |
3Pa·s | 55℃ | 6.0 × 10-5℃-1 |
数值均为代表值。
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