SOMATECT KZ Series

SOMATECT KZ Series
image of SOMATECT KZ Series

SOMATECT KZ series เป็นเรซินชนิดบ่มด้วยความร้อนสำหรับประสานกัน semiconductor รั่ว
บริษัทเรามีสินค้าสำหรับการใช้งานที่หลากหลาย เช่น glob-top resin, underfill resin, CSP reinforcing resins


ลักษณะพิเศษเฉพาะ

  1. ด้วย 1 ส่วนประกอบที่สามารถทำงานได้ดี จึงมีความคงตัวต่อการเก็บรักษาที่ดี .
  2. glob-top resin
    บริษัทเราจัดเตรียมสินค้าหลากหลายชนิดให้เหมาะกับการนำเอา คุณสมบัติการไหล, วัสดุรองหนุน เป็นต้น ไปใช้งาน
  3. underfill resin
    มีคุณสมบัติการแทรกซึมแพร่กระจาย, ความทนต่อความชื้นดี
  4. CSP reinforcing resin
    มีการแข็งตัวที่อุณหภูมิต่ำ (80℃) และคุณสมบัติซ่อมแซม (repairability) ดี (KZ-107-4)
    ชนิดที่ได้รับความน่าเชื่อถือสูง เช่น สำหรับ PCB ติดตั้งในรถก็เป็นผลิตภัณฑ์ที่มีอยู่ในปัจจุบัน

ผลิตภัณฑ์ที่มีอยู่ในปัจจุบันและคุณสมบัติ

  1. glob-top resin KZ-300 Series
    Glob-top Resins KZ-300 Series
  2. วัสดุ underfill KZ-200 Series
    Underfill Materials KZ-200 Series
  3. วัสดุ underfill สำหรับ BGA และ CSP
    Underfill Materials for BGA/CSP
การใช้ ข้อดี ชื่อผลิตภัณฑ์ เงื่อนไขการบ่ม
(curing condition)
ความหนืด Tg
Temp.
Linear Expansion Coefficient อายุคุณภาพสินค้า (เดือน/°C)
Glob-top การไหลปานกลาง/
ความคงตัวต่อ
การเก็บรักษา
KZ-310 100°C
/60นาที
+
150°C
/150นาที
77Pa·s 150°C 2.3 ×
10-5°C-1
6/0
วัสดุ
Underfill
Capillary Flow/
ความยึดแน่นสูง
KZ-210 150°C
/60นาที
40Pa·s 135°C 3.9 ×
10-5°C-1
3/≤-20
BGA
Reinforcing
การแข็งตัวที่อุณหภูมิต่ำ/
ความทนต่อความชื้น
KZ-106 85°C
/60นาที
or
100°C
/30นาที
9Pa·s 90°C 4.5 ×
10-5°C-1
6/5-10
การแข็งตัวที่อุณหภูมิต่ำ/
คุณสมบัติซ่อมแซม
(repairability)
KZ-107 80°C
/45นาที
or
120°C
/5นาที
3Pa·s 55°C 6.0 ×
10-5°C-1

( ค่าทั้งหมดเป็นค่าตัวอย่าง )

For Contact

Siam Somar Co., Ltd.
TEL: (66)2-611-2884