SOMATECT KZ系列产品

SOMATECT  KZ系列产品
SOMATECT  KZ系列产品

SOMATECT KZ系列产品是用于半导体封装的热固化型树脂。
本公司拥有针对线路板行业中需要的顶部封装、底部填充、CSP补强等各种用途的树脂产品可供选择。


特征

  1. 操作性良好的1液型产品,拥有优良的保存稳定性。
  2. 顶部包封用树脂
    根据流动性、基材等对用途的要求,拥有多样的类型可供选择。
  3. 底部填充树脂
    优良的渗入性、防潮性。
  4. CSP补强用树脂
    拥有低温固化性(80℃)及优秀的可修补性(KZ-107-4)
    同时,本公司还备有车载线路板上使用的高信赖度的产品系列。

产品的分类及各自特性

  1. 顶部包封用树脂 KZ-300系列产品
    顶部包封用树脂 KZ-300系列产品
  2. 底部填充材料 KZ-201
    底部填充材料 KZ-201
  3. 用于BGA·CSP的底部填充材料
    用于BGA·CSP的底部填充材料
用途 特长 产品名 固化条件 粘度 玻璃化
转移温度
线膨胀系数 保存寿命
(月/℃)
顶部包封用 中流动/
保存稳定性
KZ-310 100℃
/60min

150℃
/150min
77Pa·s 150℃ 2.3 ×
10-5-1
6/0
底部填充 良的渗入性/
防潮性
KZ-210 150℃/60min 40Pa・s 135℃ 3.9×
10-5-1
3/≦-20
BGA
补强树脂
低温固化
/耐湿性
KZ-106 85℃
/60min
or
100℃
/30min
9Pa·s 90℃ 4.5 ×
10-5-1
6/5~10
低温固化/
可修补性
KZ-107 80℃
/45min
or
120℃
/5min
3Pa·s 55℃ 6.0 ×
10-5-1

数值均为代表值。

联络

高机能材料部
〒104-8109 东京都中央区银座4-11-2
FAX: +81-3-3542-2170