SOMATECT KZ Series
SOMATECT KZ series เป็นเรซินชนิดบ่มด้วยความร้อนสำหรับประสานกัน semiconductor รั่ว
บริษัทเรามีสินค้าสำหรับการใช้งานที่หลากหลาย เช่น glob-top resin, underfill resin, CSP reinforcing resins
ลักษณะพิเศษเฉพาะ
- ด้วย 1 ส่วนประกอบที่สามารถทำงานได้ดี จึงมีความคงตัวต่อการเก็บรักษาที่ดี .
- glob-top resin
บริษัทเราจัดเตรียมสินค้าหลากหลายชนิดให้เหมาะกับการนำเอา คุณสมบัติการไหล, วัสดุรองหนุน เป็นต้น ไปใช้งาน - CSP reinforcing resin
มีการแข็งตัวที่อุณหภูมิต่ำ (80℃) และคุณสมบัติซ่อมแซม (repairability) ดี (KZ-107-4)
ชนิดที่ได้รับความน่าเชื่อถือสูง เช่น สำหรับ PCB ติดตั้งในรถก็เป็นผลิตภัณฑ์ที่มีอยู่ในปัจจุบัน
ผลิตภัณฑ์ที่มีอยู่ในปัจจุบันและคุณสมบัติ
- glob-top resin KZ-300 Series
- วัสดุ underfill สำหรับ BGA และ CSP
การใช้ | ข้อดี | ชื่อผลิตภัณฑ์ | เงื่อนไขการบ่ม (curing condition) |
ความหนืด | Tg Temp. |
Linear Expansion Coefficient | อายุคุณภาพสินค้า (เดือน/°C) |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Glob-top | การไหลปานกลาง/ ความคงตัวต่อ การเก็บรักษา |
KZ-310 | 100°C /60นาที + 150°C /150นาที |
77Pa·s | 150°C | 2.3 × 10-5°C-1 |
6/0 |
BGA Reinforcing |
การแข็งตัวที่อุณหภูมิต่ำ/ ความทนต่อความชื้น |
KZ-106 | 85°C /60นาที or 100°C /30นาที |
9Pa·s | 90°C | 4.5 × 10-5°C-1 |
6/5-10 |
การแข็งตัวที่อุณหภูมิต่ำ/ คุณสมบัติซ่อมแซม (repairability) |
KZ-107 | 80°C /45นาที or 120°C /5นาที |
3Pa·s | 55°C | 6.0 × 10-5°C-1 |
( ค่าทั้งหมดเป็นค่าตัวอย่าง )