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接着性溶媒可溶型ポリイミド
SPIXAREA® <スピクセリア>ADシリーズ

SPIXAREA ADシリーズは、ホットメルト型の層間絶縁接着剤として使用可能なポリイミドワニスです。

 

特徴

[1] 各種基材との接着性に優れます。

[2] 鉛フリーはんだ等の高温のプロセスに対応可能です。

[3] 熱圧着によりロープロファイル基材への埋め込み性が確保できます。

[4] 環境による経時変化が少ないため、貯蔵安定性に優れます。

[5] 塗布して乾燥させるだけでポリイミドの被膜を簡単に形成することができます。

 

製品ラインナップと特性

項目 単位 AD001 備考
ワニス特性 粘度 Pa・s 〜50 E型 25℃
固形分 wt% 〜30 乾燥減量法
溶媒 - NMP -
フィルム特性 ガラス転移温度 236 DSC法
線膨張係数 ppm/℃ 52 50〜200℃
5%重量減少温度 537 TG/DTA法
引張弾性率 GPa 3.0 JIS K7127
破断強度 MPa 94
破断伸度 76
表面抵抗率 Ω >1015 500V
体積抵抗率 Ω・cm >1016
基板特性 接着強度 常態 kN/m 1.5 90°剥離試験
320℃はんだ後 kN/mm 1.4
はんだ耐熱性 常態 320 フロート,60秒
吸湿85℃/
85%RH/24hr
320
推奨加工条件 真空プレス、
面圧5Mpa、
300℃×30min
-

※ フィルム特性は、厚み20μm、180℃×30min+250℃×1hr 乾燥したフィルムを使用しております。

※ 基板特性は基材に銅箔を使用しております。

※ ご要望により特性値の調整が可能です。



 

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お問合せ先

技術本部 R&D部 スピクセリア担当
〒340-0003 埼玉県草加市稲荷5-19-1
E-mail spixarea_info@somar.co.jp

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