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半導体封止用樹脂、電子部品補強用樹脂
ソマテクト® KZシリーズ

ソマテクト KZシリーズは、半導体封止用の熱硬化型樹脂です。

グラブトップ樹脂、アンダーフィル樹脂、CSP補強用樹脂などの各種用途向けを取り揃えております。

 

 

特徴

[1]作業性の良い1液性で、保存安定性に優れています。
[2]グラブトップ樹脂
  特性や用途に合わせた各種グレードを準備しています。
[3]アンダーフィル樹脂
  侵入性、耐湿性に優れています。
[4]BGA・CSP補強用樹脂
  低温硬化性(80℃)、リぺアー性に優れています。(KZ-107-4)
  車載基板用等の高信頼性タイプもラインナップしています。

製品ラインナップと特性

1.グラブトップ樹脂  KZ-300シリーズ

 

KZ-300シリーズ


2.アンダーフィル樹脂 KZ-200シリーズ

 

KZ-200シリーズ


3.BGA・CSP補強用樹脂

 

KZ-100シリーズ


用途 特長  製品名 硬化条件
(℃/秒)
粘度
(Pa・s)
ガラス
(℃)
転移温度
線膨張係数 保存寿命
(月/℃)
グラブ
トップ
中流動 ・
高耐熱
KZ-310 100/60

150/150
77 150 2.3
×
10-5-1
6/0
アンダー
フィル
キャピラリー
フロータイプ ・
高接着力
KZ-210 150/60
40 135 3.9
×
10-5-1
3/≦-20
BGA・CSP
補強用樹脂
低温硬化 ・
高耐湿
KZ-106 85/60
or
100/30
9 90 4.5
×
10-5-1
6/5〜10
低温硬化 ・
リぺア性 
KZ-107 80/45
or
120/5
3 55 6.0
×
10-5-1


数値は全て代表値です。

お問合せ先

高機能材料営業部
〒104-8109 東京都中央区銀座4-11-2
TEL 03-3542-2226 FAX 03-3542-2183

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