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『第9回 半導体パッケージング技術展』に出展しました。


『第9回 半導体パッケージング技術展』が1月16日〜18日の3日間、東京ビッグサイトにて開催されました。

同会場では第37回インターネプコン・ジャパン等の展示会も同時開催され、総出展社数1,075社、総来場者登録数は3日間で約5万5千人にのぼりました。

ソマールブースでは、進化するパッケージング技術を含む電気・電子関連技術を支える様々な製商品を展示し、600名近くのお客様にお立ち寄り頂きました。

様々なお問合せや情報交換をさせていただき、現在フォローアップさせていただいております。






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